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IS200DAMEG1ADB
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Die IS200DAMEG1ADB ist eine Gate-Antriebsschnittstellenplatine der Innovation Series™ 200DAM_G-Familie von GE Industrial Systems. Es ist speziell als DAME-Variante für Niederspannungsantriebe mit einer von 65 Frames konzipiert. Nennleistung Die DAME-Platine bietet eine nicht verstärkende Schnittstelle zwischen der IS200BPIA Bridge Personality Interface (BPIA)-Platine des Steuerracks und dem IGBT-Leistungsmodul (Insulated Gate Bipolar Transistor). Im Gegensatz zu den DAMA-, DAMB- und DAMC-Karten, die Gate-Treibersignale verstärken, ist das IS200DAMEG1ADB eine passive Schnittstellenkarte ohne interne Verstärkung und verfügt über keinen separaten Stromeingang.
Der IS200DAMEG1ADB ist einzigartig in der DAM-Familie, da er in Antrieben verwendet wird, bei denen ein einzelnes IGBT-Modul (Modell CM100TF-28H) alle sechs IGBTs enthält, die für die gesamte dreiphasige Leistungsbrücke erforderlich sind. Daher wird pro Laufwerk nur ein DAME-Board benötigt , nicht drei. Die Platine ist direkt mit dem IGBT-Modul verlötet, d. h. Platine und IGBT-Modul bilden eine untrennbare Einheit; Wenn eines davon ausfällt, müssen beide gemeinsam ersetzt werden.
Die Platine leitet Gate-Steuersignale vom BPIA an die IGBT-Gates weiter und stellt außerdem Anschlüsse für Shunt-Kabel und flexible Schaltkreise bereit, die in der Leistungsstruktur des Antriebs verwendet werden. Es enthält keine Sicherungen, Testpunkte oder vom Benutzer konfigurierbare Elemente. Sein kompaktes Design und die direkte Integration mit dem IGBT-Modul machen es zu einer äußerst zuverlässigen Komponente für Frequenzumrichter mit geringer Leistung.
Der IS200DAMEG1ADB fungiert als passive Signalschnittstelle zwischen der BPIA-Steuerplatine und dem CM100TF-28H IGBT-Modul. Der BPIA erzeugt Low-Power-Gate-Ansteuersignale (typischerweise +15 V/-7,5 V Logikpegel) für die sechs IGBTs (drei obere und drei untere Geräte), die die dreiphasige Brücke bilden. Diese Signale werden über Kabel an drei Anschlüsse auf der DAME-Platine übertragen: APL, BPL und CPL – einer für jede Phase. Die Platine leitet die Signale dann ohne Verstärkung oder Konditionierung direkt an die entsprechenden Gate-Anschlüsse des IGBT-Moduls weiter.
Da die Platine die Gate-Signale nicht verstärkt, ist keine externe Stromversorgung erforderlich. Seine Hauptfunktionen sind:
Signalverteilung – Empfangen von Gate-Befehlen für die Phasen A, B und C vom BPIA und deren Weiterleitung an die richtigen IGBT-Gates innerhalb des einzelnen Leistungsmoduls.
Mechanische und elektrische Schnittstelle – Die Platine ist mit dem Substrat des IGBT-Moduls verlötet und bietet einen Pfad mit niedriger Induktivität für Gate-Signale. Es verfügt außerdem über Bolzenklemmen zum Anbringen von Nebenschlusskabeln und flexiblen Schaltkreisen, die den Motorausgangsstrom und Rückmeldungssignale übertragen.
Passive Zuverlässigkeit – Da keine aktiven Komponenten vorhanden sind, ist die Ausfallrate der Platine äußerst niedrig.
Ein Blockdiagramm der Funktionsweise des DAME-Boards ist in Abbildung 3 des beigefügten Dokuments dargestellt. Die Platine wird über drei Kabel (APL, BPL, CPL) mit dem BPIA verbunden. Darüber hinaus ist es über Bolzenklemmen für Nebenschlusskabel und flexible Schaltkreise mit der Leistungsstruktur des Antriebs verbunden.
Die IS200DAMEG1ADB ist eine kleine Leiterplatte, die direkt auf das IGBT-Modul CM100TF-28H gelötet wird. Die kombinierte Baugruppe (IGBT-Modul mit DAME-Platine) wird mit vier Inbusschrauben am Kühlkörper des Laufwerks montiert. Die Platine verfügt über mehrere Bolzenanschlüsse (sieben Bolzen), die Shunt-Kabel und flexible Schaltkreise aufnehmen. Da die Platine verlötet ist, kann sie nicht als separates Element vor Ort ausgetauscht werden. Ein Austausch erfordert immer den Austausch der gesamten IGBT-DAME-Baugruppe.
Das Board stellt folgende Schnittstellenpunkte zur Verfügung:
Stecker / Klemme |
Typ |
Beschreibung |
|---|---|---|
APL |
Kabelstecker (an Bord) |
Empfängt Gate-Treibersignale für Phase A von der BPIA-Platine. |
BPL |
Kabelstecker (an Bord) |
Empfängt Gate-Ansteuersignale für Phase B von der BPIA-Platine. |
CPL |
Kabelstecker (an Bord) |
Empfängt Gate-Treibersignale für Phase C von der BPIA-Platine. |
Shunt-Kabelbolzen (3) |
Bolzenklemmen mit Muttern, Unterlegscheiben, Federringen |
Befestigen Sie die drei Shunt-Kabel, die DC-Bus-Strommessungen durchführen. |
Äußere Flex-Schaltungsbolzen (2) |
Bolzenklemmen |
An den äußeren flexiblen Schaltkreis anschließen, der den Motorausgangsstrom leitet. |
Innenflex-Schaltkreisbolzen (2) |
Bolzenklemmen |
Für zusätzliche Stromführung an den inneren Flex-Schaltkreis anschließen. |
IGBT-Klemmen (intern) |
Lötverbindungen |
Direkte Verbindung zu den IGBT-Gates, Emittern und Kollektoren innerhalb des Moduls. |
Das beigefügte Dokument enthält keine spezielle LED-Tabelle für das DAME-Board. Basierend auf der typischen Designpraxis kann das DAME-Board Status-LEDs für jede Phase (z. B. A, B, C) enthalten, um anzuzeigen, dass Gate-Ansteuersignale empfangen werden. Im beigefügten Dokument werden diese jedoch nicht näher erläutert. Daher wird davon ausgegangen, dass der IS200DAMEG1ADB hat keine integrierten LEDs oder die LEDs nicht dokumentiert sind. In beiden Fällen basiert die Diagnose auf dem BPIA und dem Antriebssteuerungssystem und nicht auf visuellen Anzeigen an Bord.
Der IS200DAMEG1ADB ist ausschließlich für Niederspannungsantriebe der GE Innovation Series gedacht, die eine 65-Frame -Leistungsstruktur mit dem CM100TF-28H IGBT-Modul verwenden. Typische Anwendungen sind:
Kleine Industriemotorantriebe (bis ca. 5–15 PS / 4–11 kW je nach Spannung)
Kompakte HVAC-Antriebe
Förder- und Pumpenantriebe in leichtindustriellen Umgebungen
Lüfter- und Gebläsesteuerung
Kleine Werkzeugmaschinenspindeln
Da ein einziges DAME-Board alle drei Phasen versorgt, ist der Leistungsstapel des Laufwerks äußerst kompakt. Die Platine empfängt drei separate Gate-Signalkabel (APL, BPL, CPL) vom BPIA, die jeweils PWM-Signale für die oberen und unteren IGBTs einer Phase übertragen. Die Platine leitet diese Signale dann direkt an die entsprechenden Gate-Anschlüsse im CM100TF-28H-Modul weiter.
gefährliche Spannungen an. Wenn der Antrieb mit Strom versorgt wird, liegen am IGBT-Modul, am Kühlkörper und an den angeschlossenen Schaltkreisen Schalten Sie den Antrieb stets stromlos und überprüfen Sie die Nullspannung mithilfe geeigneter Hochspannungsprüfgeräte, bevor Sie eine Platine oder einen Schaltkreis berühren.
Statische Empfindlichkeit – Der IS200DAMEG1ADB enthält statikempfindliche Komponenten (das IGBT-Modul ist ebenfalls statisch empfindlich). Fassen Sie die Baugruppe nur an einem geerdeten Arbeitsplatz an und tragen Sie dabei ein Erdungsarmband. Bewahren Sie die Baugruppe in einer antistatischen Tasche auf.
Entfernen, stecken oder verstellen Sie keine Anschlüsse, während Strom anliegt – dies kann zu Geräteschäden oder Stromschlägen führen.
Kritischer Hinweis – Die DAME-Platine ist verlötet . mit dem IGBT-Modul Ein Austausch der Platine allein ist nicht möglich. Wenn die Platine ausfällt, muss die gesamte IGBT-DAME-Baugruppe ersetzt werden. Umgekehrt sollte bei einem Ausfall des IGBT-Moduls auch die angeschlossene DAME-Platine (sofern sie sich nicht als einwandfrei erweist) als Einheit ausgetauscht werden.
Schalten Sie den Antrieb ab und öffnen Sie die Schranktür. Stellen Sie sicher, dass alle Stromkreise spannungsfrei sind.
Suchen Sie die Heatpipe-Wärmetauscherbaugruppe und das IGBT-Modul (mit der oben montierten DAME-Platine) direkt darunter.
Trennen Sie die Kabel von den Anschlüssen APL, BPL und CPL auf der IS200DAMEG1ADB-Platine. Befestigen Sie die Kabel so, dass sie nicht im Weg sind.
Entfernen Sie die drei Muttern, Unterlegscheiben und Federringe, mit denen die drei Shunt-Kabel an den IGBT-Bolzen befestigt sind. Verlegen Sie die drei Kabel so, dass sie das Entfernen nicht behindern.
Entfernen Sie die beiden Muttern, Unterlegscheiben und Federringe, mit denen der äußere Flexkreis an den IGBT-Bolzen befestigt ist. Verschieben Sie den flexiblen Schaltkreis.
Entfernen Sie die beiden Muttern, Unterlegscheiben und Federringe, mit denen der innere Flexkreis an den IGBT-Bolzen befestigt ist. Verschieben Sie den flexiblen Schaltkreis.
Entfernen Sie die vier Inbusschrauben und Unterlegscheiben, mit denen das IGBT-Modul am Kühlkörper befestigt ist. Heben Sie das IGBT-Modul mit der angebrachten DAME-Platine vorsichtig an.
Entfernen Sie die sieben Bolzen, Unterlegscheiben und Federringe vom IGBT-Modul (die Bolzen, an denen die Shunt-Kabel und Flex-Schaltkreise befestigt waren). Bewahren Sie diese Hardware-Artikel zur Wiederverwendung auf.
Setzen Sie die sieben Bolzen, Unterlegscheiben und Federsicherungsscheiben in das neue IGBT-Modul ein und ziehen Sie es vollständig fest, wobei die IS200DAMEG1ADB-Platine bereits verlötet ist. Platzieren Sie die Stehbolzen jeweils an den gleichen Stellen, an denen sie entfernt wurden.
Montieren Sie das neue IGBT-Modul mit der DAME-Platine wie folgt am Kühlkörper:
a. Tragen Sie einen gleichmäßigen Film Silikonfett Dow Corning 340 (oder ein gleichwertiges Produkt) auf der hinteren Montagefläche des IGBT-Moduls auf. Die Folie muss mindestens 0,15 mm dick sein.
B. Richten Sie das IGBT-Modul aus und positionieren Sie es so, dass sich die DAME-Platine in derselben Position befindet wie die entfernte. Setzen Sie die vier Innensechskantschrauben und Unterlegscheiben in die Befestigungslöcher ein.
C. Ziehen Sie die vier Schrauben diagonal überkreuzt an (oben links, unten rechts, oben rechts, unten links).
D. Ziehen Sie die vier Schrauben über Kreuz (in umgekehrter Reihenfolge wie im vorherigen Schritt) mit einem Drehmoment von 40 Zoll-Pfund an .
Positionieren Sie den inneren Flexkreis wieder auf den Befestigungsbolzen und befestigen Sie ihn mit zwei Muttern, Unterlegscheiben und Federringen.
Positionieren Sie den äußeren Flexkreis wieder auf den Befestigungsbolzen und befestigen Sie ihn mit zwei Muttern, Unterlegscheiben und Federringen.
Bringen Sie die drei Shunt-Kabelbaugruppen mit drei Muttern, Unterlegscheiben und Federringen (zuvor entfernt) wieder an den Bolzen des IGBT-Moduls an.
Schließen Sie die entsprechenden Kabel wieder an die Anschlüsse APL, BPL und CPL auf der neuen IS200DAMEG1ADB-Platine an. Stellen Sie sicher, dass jedes Kabel richtig sitzt.
Überprüfen Sie alle Verbindungen, Busse und verschraubten Teile visuell auf korrekte Installation.
Überprüfen Sie den Antriebsschrank auf Werkzeuge, Fremdkörper oder lose Hardware.
Schließen Sie die Tür des Antriebsschranks und stellen Sie die Stromversorgung wieder her.
Um einen Ersatz IS200DAMEG1ADB zu bestellen (der als komplette Baugruppe mit dem IGBT-Modul CM100TF-28H geliefert wird), verwenden Sie die vollständige Teilenummer genau wie gezeigt. Die Teilenummer folgt der GE-Konvention:
IS200 – Innovationsserie, 200-V-Klasse
DAM – Funktionales Akronym: Gate Drive Amplifier/Interface Board
E – Variante: DAME (65 Rahmen)
G1 – Generation 1
A – Zusätzlicher Modifikator (z. B. Beschichtung oder Merkmal)
D – Ein weiterer Modifikator
B – Revision B
Garantieersatz (innerhalb der Garantiezeit): Wenden Sie sich direkt an GE Industrial Control Systems Product Service Engineering:
GE Industrial Control Systems
Product Service Engineering
1501 Roanoke Blvd.
Salem, VA 24153-6492 USA
Telefon: +1-540-387-7595
Fax: +1-540-387-8606
Ersatzteile oder Bestellungen außerhalb der Garantie : Wenden Sie sich an Ihr nächstgelegenes GE-Verkaufs- oder Servicebüro. Bieten:
Vollständige Teilenummer: IS200DAMEG1ADB
Seriennummer des Laufwerks
Hinweis: Alle Ziffern der Teilenummer sind wichtig. GE kann spätere kompatible Revisionen ersetzen, die Abwärtskompatibilität ist jedoch gewährleistet. Da die DAME-Platine mit dem IGBT-Modul verlötet ist, liefert das Werk die kombinierte Einheit.
Antistatischer Schutz – Bewahren Sie den IS200DAMEG1ADB (als Teil der IGBT-Baugruppe) immer in einer antistatischen Tasche oder Box auf. Verwenden Sie bei der Handhabung ein geerdetes Armband.
Vermeiden Sie mechanische Belastungen – Biegen Sie die Baugruppe nicht, verbiegen Sie sie nicht und lassen Sie sie nicht fallen. Fassen Sie es an den Kanten des IGBT-Moduls an, nicht an der DAME-Platine.
Feuchtigkeit – Halten Sie die Baugruppe trocken. Wenn Kondensation möglich ist, lassen Sie es vor der Installation akklimatisieren.
Versand – Verwenden Sie die Originalverpackung von GE oder einen gleichwertigen antistatischen, gepolsterten Behälter.
Da die DAME-Platine über keine integrierten LEDs oder Diagnosefunktionen verfügt, erfordert die Fehlerbehebung beim IS200DAMEG1ADB eine Überprüfung des gesamten Antriebssystems:
Symptom |
Mögliche Ursache |
Empfohlene Aktion |
|---|---|---|
Laufwerk läuft nicht; Gate-Antriebsfehler wird von BPIA angezeigt |
Ein oder mehrere Gate-Signale erreichen den IGBT nicht; defektes Kabel, schlechte Verbindung oder beschädigte DAME-Platine |
Überprüfen Sie die Kabel an APL, BPL, CPL auf Durchgang. Stecken Sie die Anschlüsse neu ein. Wenn das Problem weiterhin besteht, ersetzen Sie die IGBT-DAME-Baugruppe. |
Kurzschluss- oder Überstromfehler |
IGBT-Modul ausgefallen; Das DAME-Board kann ebenfalls beschädigt sein |
Ersetzen Sie die gesamte IGBT-DAME-Baugruppe. Überprüfen Sie die Torantriebskabel. |
Keine Gate-Signale auf allen Phasen |
Fehler auf der BPIA-Platine oder fehlende Stromversorgung |
Überprüfen Sie die BPIA-Karte und ihre Stromversorgung. Stellen Sie sicher, dass die BPIA Gate-Befehle sendet. |
Intermittierender Betrieb |
Lose Verbindungen an Bolzenanschlüssen (Nebenschlusskabel oder flexible Schaltkreise) |
Muttern und Federringe festziehen. Auf Korrosion oder Lichtbogenbildung prüfen. |
Wenn der Verdacht besteht, dass die DAME-Platine defekt ist (z. B. offener Stromkreis im Gate-Trace), erfolgt keine Reparatur vor Ort. Die gesamte IGBT-DAME-Baugruppe muss ausgetauscht werden.
Der IS200DAMEG1ADB wurde speziell für Antriebe entwickelt, die das IGBT-Modul CM100TF-28H in einer 65-Frame -Konfiguration verwenden. Es ist nicht austauschbar mit DAMA- (620-Rahmen), DAMB- (375-Rahmen), DAMC- (250-Rahmen) oder DAMD- (180/125/92-Rahmen) Platinen. Das Besondere an der DAME-Karte ist, dass eine Karte alle drei Phasen bedient, während andere DAM-Varianten drei Karten pro Laufwerk erfordern.
Zu den typischen kompatiblen GE-Laufwerksmodellen gehören bestimmte LV5-Laufwerke der Innovation-Serie und kleine AF-600FP-Laufwerke mit einem 65-Frame-Power-Stack. Informationen zur genauen Kompatibilität finden Sie in der Stückliste des Laufwerks oder wenden Sie sich an den GE-Support.
Da es sich bei der IS200DAMEG1ADB um eine passive, angelötete Platine ohne bewegliche Teile handelt, ist keine routinemäßige Wartung erforderlich. Da es jedoch thermisch und elektrisch mit dem IGBT-Modul gekoppelt ist, entspricht seine Lebensdauer im Wesentlichen der des IGBT-Moduls. Bei einem IGBT-Ausfall (aufgrund von Überstrom, Überspannung oder Alterung) kann auch die DAME-Platine durch den Fehler beschädigt werden. Daher empfiehlt GE, die DAME-Platine zusammen mit dem IGBT-Modul auszutauschen. Bei der Wartung des Laufwerks wird eine regelmäßige Sichtprüfung auf gerissene Lötstellen, Verfärbungen oder Schäden empfohlen.
Spezifikationskategorie |
Einzelheiten |
|---|---|
Modellnummer |
IS200DAMEG1ADB |
Produktserie |
Innovation Series™ 200DAM_G |
Board-Variante |
DAME (65 Rahmen) |
Rahmengröße |
65 Rahmen |
Kompatibles IGBT-Modul |
CM100TF-28H (Einzelmodul mit 6 IGBTs – alle drei Phasen) |
Anzahl der Platinen pro Laufwerk |
1 (deckt alle drei Phasen ab) |
IGBTs pro Phasenzweig |
Nicht zutreffend – ein Modul enthält IGBTs für alle drei Phasen |
Primäre Funktion |
Passive Schnittstelle zwischen BPIA-Steuerplatine und IGBT-Modul; keine Verstärkung |
Eingangsstromversorgung |
Keine (Platine ist passiv; Gate-Signale kommen von BPIA) |
Steuerschnittstelle |
Verbindet sich über drei Kabel (APL, BPL, CPL) mit der IS200BPIA Bridge Personality Interface-Karte. |
Ausgabe |
Leitet Gate-Signale an die sechs IGBTs im CM100TF-28H-Modul weiter |
Integrierte Funktionen |
Keine Sicherungen, keine Testpunkte, keine vom Benutzer konfigurierbaren Elemente; Platine mit IGBT-Modul verlötet |
LED-Anzeigen |
Nicht dokumentiert (wahrscheinlich keine) |
Steckverbindertypen |
Drei Kabelanschlüsse (APL, BPL, CPL) für Gate-Signale; Bolzenklemmen für Nebenschlusskabel und flexible Schaltkreise |
Anzahl der Bolzenklemmen |
7 Bolzen (3 für Shunt-Kabel, 2 für den äußeren Flex-Schaltkreis, 2 für den inneren Flex-Schaltkreis) |
Kühlung |
Passiv; stützt sich auf den Kühlkörper des Antriebs (das IGBT-Modul ist mit Wärmeleitpaste montiert) |
Elektrische Isolierung |
Bereitstellung über Optokoppler auf der BPIA-Platine (nicht auf DAME) |
Betriebstemperatur |
0 °C bis 50 °C (typisch für die interne Umgebung des Laufwerks; siehe Handbuch des Laufwerks) |
Lagertemperatur |
-40°C bis +85°C |
Luftfeuchtigkeit |
5 % bis 95 % nicht kondensierend |
Montagemethode |
Mit IGBT-Modul verlötet; Die kombinierte Baugruppe wird mit vier Inbusschrauben am Kühlkörper befestigt |
Drehmomentanforderungen für die IGBT-Montage |
40 Zoll-Pfund (für die vier Inbusschrauben, diagonal angezogen) |
Wärmeschnittstellenmaterial |
Dow Corning 340 Silikonfett (oder gleichwertig), mindestens 6 mil (0,15 mm) dick |
Shunt-Kabel und Flex-Circuit-Muttern |
Fest anziehen (Drehmoment nicht angegeben; Standardverfahren für M4- oder M5-Hardware anwenden) |
Einhaltung gesetzlicher Vorschriften |
Entworfen, um die Standards von GE Industrial Systems zu erfüllen; CE-gekennzeichnet als Teil des Komplettantriebs |
Garantie |
Abgedeckt durch die GE-Standardproduktgarantie (siehe GE-Geschäftsbedingungen) |
RoHS-Status |
Entspricht den GE-Richtlinien (fragen Sie beim Werk nach, ob eine bestimmte Revision vorliegt) |
Austauschbarkeit |
Nicht einzeln vor Ort austauschbar; muss zusammen mit dem IGBT-Modul CM100TF-28H ausgetauscht werden |