| जांच व्यास |
11 मिमी（330703） |
8 मिमी（330101） |
11 मिमी जांच का भौतिक आकार बड़ा है, जो इसके सभी प्रदर्शन अंतरों का भौतिक आधार है। |
| रैखिक रेंज |
4.0 मिमी (160 मील) |
2.0 मिमी (80 मील) |
मूल अंतर! 11 मिमी जांच की रैखिक सीमा 8 मिमी से दोगुनी है। टरबाइन अंतर विस्तार जैसे बड़े विस्थापन परिदृश्यों के लिए आदर्श। |
| विस्तारित डीएसएल रेंज |
5.0 मिमी तक (200 मिल्स) |
लागू नहीं |
स्वीकार्य सटीकता बनाए रखते हुए व्यापक रेंज में माप की अनुमति देकर अतिरिक्त सुरक्षा मार्जिन प्रदान करता है। |
| स्केल फैक्टर (आईएसएफ) |
3.94 वी/मिमी (100 एमवी/मिलि) |
7.87 वी/मिमी (200 एमवी/मिलि) |
संवेदनशीलता में अंतर! 8 मिमी जांच में उच्च संवेदनशीलता (प्रति यूनिट विस्थापन अधिक वोल्टेज परिवर्तन) है। 11 मिमी दोगुनी सीमा के लिए संवेदनशीलता का व्यापार करता है। |
| अनुशंसित गैप |
2.5 मिमी (100 मील) |
1.27 मिमी (50 मील) |
11 मिमी जांच को अपनी रैखिक सीमा के केंद्र का उपयोग करने के लिए एक बड़े प्रारंभिक स्थापना अंतराल की आवश्यकता होती है। |
| आवृत्ति प्रतिक्रिया |
0 - 8 किलोहर्ट्ज़ (+0, -3 डीबी) |
0 - 10 किलोहर्ट्ज़ (+0, -3 डीबी) |
8 मिमी जांच में बेहतर उच्च-आवृत्ति प्रतिक्रिया है, जो उच्च आवृत्ति कंपन को पकड़ने में सक्षम है, जो इसे विस्तृत कंपन विश्लेषण के लिए अधिक उपयुक्त बनाती है। |
| न्यूनतम. लक्ष्य आकार (फ्लैट) |
30.5 मिमी (1.2 इंच) |
15.2 मिमी (0.6 इंच) |
11 मिमी जांच को माप सटीकता और रैखिकता सुनिश्चित करने के लिए एक बड़े लक्ष्य क्षेत्र की आवश्यकता होती है, अन्यथा किनारे के प्रभाव रीडिंग को प्रभावित कर सकते हैं। |
| अनुशंसित न्यूनतम. दस्ता दीया. |
152 मिमी (6.0 इंच) |
76.2 मिमी (3.0 इंच) |
रेडियल कंपन माप के लिए, 11 मिमी जांच को वक्रता के कारण माप त्रुटियों और क्रॉस-टॉक को कम करने के लिए एक बड़े शाफ्ट व्यास की आवश्यकता होती है। |
| क्रॉस-टॉक आवश्यकता |
अक्षीय: ≥64 मिमी (2.5 इंच) |
अक्षीय: ≥40 मिमी (1.6 इंच) |
दो जांचों के बीच सिग्नल हस्तक्षेप (क्रॉस-टॉक) को रोकने के लिए, 11 मिमी को जांच युक्तियों के बीच एक बड़े न्यूनतम पृथक्करण की आवश्यकता होती है। |
| यांत्रिक इंटरफ़ेस |
½-20 यूएनएफ, 5/8-18 यूएनएफ, एम14x1.5, एम16x1.5 |
3/8-24 यूएनएफ, एम10x1 |
11 मिमी जांच बड़े, अधिक मजबूत माउंटिंग थ्रेड्स का उपयोग करती है, जो इसके बड़े आकार और संभावित रूप से कठोर यांत्रिक वातावरण को समायोजित करती है। |
| प्राथमिक अनुप्रयोग |
अक्षीय स्थिति, विभेदक विस्तार, बड़ा विस्थापन, कम-आवृत्ति। निगरानी |
रेडियल कंपन, कीफ़ेसर, सामान्य स्थिति निगरानी |
मौलिक अनुप्रयोग अंतर. 11 मिमी बड़े विस्थापन, कम आवृत्ति में माहिर है; सामान्य कंपन, उच्च आवृत्ति में 8 मिमी उत्कृष्टता प्राप्त करता है। |
