IS200DTTCH1A एक सिम्प्लेक्स थर्मोकपल इनपुट टर्मिनल बोर्ड है जिसे जनरल इलेक्ट्रिक (GE) द्वारा अपने मार्क VI कंट्रोल सिस्टम के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह बोर्ड डीटीटीसी श्रृंखला का मानक संस्करण है, जिसमें विशेष रूप से डीआईएन-रेल माउंटिंग के लिए एक कॉम्पैक्ट डिज़ाइन शामिल है। यह सिग्नल अधिग्रहण और प्रसंस्करण के लिए 12 थर्मोकपल इनपुट चैनलों के साथ नियंत्रण प्रणाली प्रदान करता है। IS200DTTCH1A बोर्ड VTCC थर्मोकपल प्रोसेसर बोर्ड के साथ मिलकर काम करता है, जो 12 थर्मोकपल सिग्नल प्राप्त करने के लिए एकल 37-पिन केबल के माध्यम से जुड़ता है।
IS200DTTCH1A का डिज़ाइन औद्योगिक क्षेत्र की स्थान सीमाओं और अनुप्रयोग आवश्यकताओं को दर्शाता है। इसके कॉम्पैक्ट आयाम कई बोर्डों को डीआईएन रेल पर लंबवत रूप से रखने की अनुमति देते हैं, जिससे नियंत्रण कैबिनेट स्थान की काफी बचत होती है। बोर्ड में थर्मोकपल तारों को जोड़ने के लिए 42 टर्मिनलों के साथ एक स्थायी रूप से स्थापित उच्च-घनत्व यूरो-ब्लॉक प्रकार टर्मिनल ब्लॉक है। एक ऑनबोर्ड आईडी चिप सिस्टम डायग्नोस्टिक उद्देश्यों के लिए वीटीसीसी को बोर्ड की पहचान कराती है।
IS200DTTCH1A की मुख्य विशेषताओं में शामिल हैं:
कॉम्पैक्ट डिज़ाइन: डीआईएन-रेल माउंटिंग के लिए उपयुक्त, कैबिनेट की जगह बचाने के लिए इसे लंबवत रूप से स्टैक किया जा सकता है।
12 थर्मोकपल इनपुट: विभिन्न थर्मोकपल प्रकारों के साथ तापमान माप का समर्थन करता है।
वीटीसीसी के साथ समन्वय: एक 37-पिन केबल के माध्यम से वीटीसीसी प्रोसेसर बोर्ड से जुड़ता है। प्रत्येक वीटीसीसी दो डीटीटीसी बोर्डों का समर्थन कर सकता है, जो कुल 24 थर्मोकपल इनपुट प्रदान करता है।
ऑनबोर्ड सिग्नल कंडीशनिंग: टीबीटीसी बोर्ड के समान सिग्नल कंडीशनिंग सर्किट और कोल्ड जंक्शन (सीजे) संदर्भ की सुविधा है।
कोल्ड जंक्शन मुआवजा: संदर्भ जंक्शन तापमान 1.1°C (2°F) की CJ सटीकता के साथ एक स्थान पर मापा जाता है।
ओपन सर्किट डिटेक्शन: ओपन सर्किट दोषों का पता लगाने के लिए प्रत्येक थर्मोकपल पथ में एक बहुत छोटा करंट इंजेक्ट करता है।
हार्डवेयर सीमा जाँच: प्रीसेट (गैर-कॉन्फ़िगर करने योग्य) उच्च/निम्न हार्डवेयर सीमा जाँच; सीमा से अधिक होने पर चैनल स्कैन करना बंद हो जाता है और अलार्म उत्पन्न होता है।
आईडी चिप पहचान: वीटीसीसी द्वारा पढ़ा गया ऑनबोर्ड आईडी चिप हार्डवेयर संगतता सुनिश्चित करता है।
शील्ड कनेक्शन: प्रत्येक तीसरे टर्मिनल के लिए एक शील्ड कनेक्शन बिंदु प्रदान किया जाता है, जो आंतरिक रूप से SCOM से जुड़ा होता है।
जंपरलेस डिज़ाइन: बोर्ड में कोई कॉन्फ़िगर करने योग्य जंपर्स नहीं हैं; सभी फ़ंक्शन निश्चित हैं, जिससे फ़ील्ड रखरखाव सरल हो गया है।
बोर्ड 0 से 60 डिग्री सेल्सियस के तापमान रेंज के भीतर काम करता है, जो औद्योगिक नियंत्रण कैबिनेट वातावरण के लिए उपयुक्त है। यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि DTTC केवल सिंप्लेक्स संस्करण में उपलब्ध है, TMR अनुप्रयोगों का समर्थन नहीं करता है, और PTCC I/O पैक के साथ संगत नहीं है।
द्वितीय. मुख्य कार्य
IS200DTTCH1A के प्राथमिक कार्यों में निम्नलिखित शामिल हैं, लेकिन इन्हीं तक सीमित नहीं हैं:
1. थर्मोकपल सिग्नल अधिग्रहण
IS200DTTCH1A बोर्ड विभिन्न क्षेत्र तापमान सेंसर से सिग्नल प्राप्त करने के लिए 12 थर्मोकपल इनपुट चैनल प्रदान करता है। थर्मोकपल प्रकारों को वीटीसीसी प्रोसेसर बोर्ड के माध्यम से कॉन्फ़िगर किया जा सकता है, जो सामान्य प्रकारों (जैसे जे, के, टी, ई, आदि) का समर्थन करता है।
2. कोल्ड जंक्शन मुआवजा
बोर्ड में एक कोल्ड जंक्शन (सीजे) संदर्भ सर्किट है, जो एक ही स्थान पर संदर्भ जंक्शन तापमान को मापता है। वीटीसीसी डीटीटीसी पर सीजे संदर्भ के लिए उत्तेजना प्रदान करता है। शीत जंक्शन तापमान माप सटीकता 1.1°C (2°F) है, जो थर्मोकपल माप की सटीकता सुनिश्चित करता है।
3. सिग्नल कंडीशनिंग
IS200DTTCH1A में टीबीटीसी बोर्ड के समान ऑनबोर्ड सिग्नल कंडीशनिंग सर्किट की सुविधा है, जिसमें शामिल हैं:
सिग्नल प्रवर्धन
छनन
रैखिककरण प्रसंस्करण
कोल्ड जंक्शन मुआवजा
वातानुकूलित सिग्नल एनालॉग-टू-डिजिटल रूपांतरण के लिए कनेक्टर के माध्यम से वीटीसीसी प्रोसेसर बोर्ड में प्रेषित होते हैं।
4. ओपन सर्किट डिटेक्शन
I/O प्रोसेसर के साथ संचालन करते समय, VTCC प्रत्येक थर्मोकपल पथ में एक बहुत छोटा करंट इंजेक्ट करता है। यदि थर्मोकपल खुलता है तो इस धारा की ध्रुवता उच्च तापमान रीडिंग का कारण बनती है, जिससे खुले सर्किट दोषों का पता लगाया जा सकता है। यह सेंसर दोषों की समय पर पहचान के लिए एक प्रभावी ऑनलाइन निदान पद्धति है।
5. हार्डवेयर सीमा की जाँच
प्रत्येक थर्मोकपल प्रकार में प्रीसेट (गैर-कॉन्फ़िगर करने योग्य) उच्च/निम्न हार्डवेयर सीमा जांच होती है, जो ऑपरेटिंग रेंज के सिरों के पास सेट होती है। यदि वीटीसीसी इन सीमाओं से अधिक इनपुट सिग्नल का पता लगाता है, तो यह एक लॉजिक सिग्नल सेट करता है और उस इनपुट चैनल को स्कैन करना बंद कर देता है। हार्डवेयर सीमा को ट्रिगर करने वाला कोई भी इनपुट चैनल एक समग्र डायग्नोस्टिक अलार्म, L3DIAG_VTCC उत्पन्न करता है, जो पूरे बोर्ड के साथ एक समस्या का संकेत देता है।
6. आईडी चिप पहचान
बोर्ड में एक रीड-ओनली आईडी चिप है जो बोर्ड के सीरियल नंबर, प्रकार और संशोधन संख्या को संग्रहीत करती है। वीटीसीसी आरंभीकरण के दौरान इस जानकारी को पढ़ता है। यदि कोई बेमेल सामने आता है, तो एक हार्डवेयर असंगति दोष उत्पन्न होता है, जो गलत कॉन्फ़िगरेशन के कारण होने वाली सिस्टम समस्याओं को रोकता है।
7. शील्ड कनेक्शन
बोर्ड पर प्रत्येक तीसरे टर्मिनल के लिए एक शील्ड कनेक्शन बिंदु प्रदान किया जाता है। ये शील्ड बिंदु आंतरिक रूप से SCOM से जुड़े हुए हैं। यह डिज़ाइन थर्मोकपल तारों के लिए सुविधाजनक शील्ड ग्राउंडिंग प्रदान करता है, जो माप संकेतों पर विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप के प्रभाव को कम करता है।
तृतीय. सिस्टम अनुप्रयोग
1. मार्क VI नियंत्रण प्रणाली में अनुप्रयोग
IS200DTTCH1A मार्क VI नियंत्रण प्रणाली के भीतर तापमान माप के लिए एक कॉम्पैक्ट टर्मिनल बोर्ड है। सिस्टम के भीतर इसकी भूमिकाओं में शामिल हैं:
प्रक्रिया तापमान निगरानी: गैस टरबाइन और भाप टरबाइन जैसे उपकरणों के लिए महत्वपूर्ण तापमान बिंदु प्राप्त करता है, जिसमें निकास तापमान, असर तापमान और ठंडा करने वाला माध्यम तापमान शामिल है।
निकास अधिक तापमान संरक्षण: गैस टरबाइन अनुप्रयोगों में, निकास तापमान की निगरानी करके अधिक तापमान संरक्षण के लिए इनपुट सिग्नल प्रदान करता है।
प्रदर्शन की निगरानी: दक्षता और प्रदर्शन की गणना के लिए विभिन्न तापमान मापदंडों को प्राप्त करता है।
रिमोट I/O विस्तार: कई DTTC बोर्डों को स्टैक करके सिस्टम की तापमान माप क्षमता को लचीले ढंग से विस्तारित करता है।
2. टीबीटीसी से अंतर
डीटीटीसी और टीबीटीसी के बीच मुख्य अंतर आकार और माउंटिंग विधि हैं:
| फ़ीचर |
डीटीटीसी |
टीबीटीसी |
| आकार |
सघन |
मानक आकार |
| माउंटिंग विधि |
दीन-रेल |
पैनल माउंट |
| चैनलों की संख्या |
12 |
12 |
| सिग्नल कंडीशनिंग |
वही |
वही |
| कोल्ड जंक्शन मुआवजा |
वही |
वही |
| स्टैकेबिलिटी |
लंबवत रूप से स्टैक किया जा सकता है |
ढेर लगाने लायक नहीं |
| कनेक्शन केबल |
वही 37-पिन केबल |
वही 37-पिन केबल |
3. विशिष्ट अनुप्रयोग परिदृश्य
गैस टरबाइन नियंत्रण: निकास तापमान, कंप्रेसर डिस्चार्ज तापमान, दहन कक्ष तापमान, आदि की निगरानी करना।
भाप टरबाइन नियंत्रण: मुख्य भाप तापमान की निगरानी करना, भाप तापमान को दोबारा गरम करना, निष्कर्षण भाप तापमान, आदि।
जेनरेटर मॉनिटरिंग: स्टेटर वाइंडिंग तापमान, बेयरिंग तापमान, कूलिंग मीडियम तापमान आदि की निगरानी करना।
हीट रिकवरी स्टीम जेनरेटर (एचआरएसजी): विभिन्न अनुभागों में ग्रिप गैस तापमान और भाप तापमान की निगरानी करना।
औद्योगिक भट्टी नियंत्रण: भट्ठी के तापमान, ग्रिप तापमान आदि की निगरानी करना।
चतुर्थ. विस्तृत इंटरफ़ेस विवरण
1. टर्मिनल ब्लॉक
IS200DTTCH1A में थर्मोकपल तारों को जोड़ने के लिए स्थायी रूप से स्थापित 42-टर्मिनल यूरो-ब्लॉक प्रकार का टर्मिनल ब्लॉक है। टर्मिनल असाइनमेंट इस प्रकार हैं:
टर्मिनल 1-40: 12 थर्मोकपल इनपुट (प्रत्येक इनपुट कई टर्मिनलों का उपयोग करता है; विशिष्ट आवंटन के लिए वायरिंग आरेख देखें)।
टर्मिनल 41-42: एससीओएम (शील्ड कॉमन), सबसे छोटे संभव तार के साथ जमीन से जुड़ा होना चाहिए।
शील्ड कनेक्शन बिंदु: थर्मोकपल तारों की ढाल को जोड़ने के लिए, आंतरिक रूप से SCOM से जुड़े प्रत्येक तीसरे टर्मिनल (उदाहरण के लिए, टर्मिनल 3, 6, 9, आदि) के लिए प्रदान किया जाता है।
2. योजक
बोर्ड एकल 37-पिन केबल कनेक्टर (JA1) के माध्यम से VTCC थर्मोकपल प्रोसेसर बोर्ड से जुड़ता है। यह केबल प्रसंस्करण के लिए 12 थर्मोकपल सिग्नल, कोल्ड जंक्शन मुआवजा सिग्नल और आईडी चिप जानकारी को वीटीसीसी प्रोसेसर बोर्ड तक पहुंचाता है।
3. ग्राउंडिंग आवश्यकताएँ
महत्वपूर्ण: परिरक्षण प्रभावशीलता और माप स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए SCOM (टर्मिनल 41 और 42) को सबसे छोटे संभव तार के साथ जमीन से जोड़ा जाना चाहिए। बोर्ड पर शील्ड कनेक्शन बिंदु आंतरिक रूप से SCOM से जुड़े हुए हैं, इसलिए SCOM टर्मिनल को ग्राउंड करना पर्याप्त है।
4. कोल्ड जंक्शन मुआवजा
वीटीसीसी डीटीटीसी पर कोल्ड जंक्शन क्षतिपूर्ति संदर्भ के लिए उत्तेजना प्रदान करता है। कोल्ड जंक्शन मुआवजा सेंसर बोर्ड पर स्थित है और संदर्भ जंक्शन तापमान को मापता है। स्थापना के दौरान, सुनिश्चित करें कि सटीक मुआवजे के लिए कोल्ड जंक्शन मुआवजा क्षेत्र बाहरी ताप स्रोतों से प्रभावित न हो।
वी. निदान और रखरखाव
1. नैदानिक कार्य
IS200DTTCH1A VTCC के माध्यम से निम्नलिखित नैदानिक कार्य प्रदान करता है:
| डायग्नोस्टिक आइटम |
विवरण |
| हार्डवेयर सीमा की जाँच |
प्रत्येक थर्मोकपल प्रकार में पूर्व निर्धारित हार्डवेयर उच्च/निम्न सीमाएँ होती हैं। सीमा से अधिक होने पर चैनल स्कैन करना बंद हो जाता है और एक लॉजिक सिग्नल सेट हो जाता है। सीमा से अधिक होने वाला कोई भी चैनल L3DIAG_VTCC समग्र डायग्नोस्टिक अलार्म उत्पन्न करता है। |
| ओपन सर्किट डिटेक्शन |
वीटीसीसी खुले सर्किट दोषों का पता लगाने के लिए प्रत्येक थर्मोकपल पथ में एक बहुत छोटा करंट इंजेक्ट करता है। आसान पहचान के लिए एक खुले सर्किट के परिणामस्वरूप उच्च तापमान रीडिंग होती है। |
| आईडी चिप सत्यापन |
वीटीसीसी ऑनबोर्ड आईडी चिप को पढ़ता है और कॉन्फ़िगरेशन के साथ इसकी तुलना करता है। बेमेल एक हार्डवेयर असंगति दोष उत्पन्न करता है। |
2. डायग्नोस्टिक विवरण देखना
व्यक्तिगत निदान का विवरण टूलबॉक्स सॉफ़्टवेयर के माध्यम से देखा जा सकता है। डायग्नोस्टिक सिग्नलों को व्यक्तिगत रूप से लैच किया जा सकता है और सामान्य स्थिति में लौटने के बाद RESET_DIA सिग्नल के साथ रीसेट किया जा सकता है।
3. सामान्य समस्या निवारण
| दोष लक्षण |
संभावित कारण |
समस्या निवारण सुझाव |
| किसी चैनल पर पढ़ना नहीं |
थर्मोकपल ओपन सर्किट, वायरिंग त्रुटि, चैनल दोष |
थर्मोकपल और वायरिंग की जांच करें, मल्टीमीटर से थर्मोकपल निरंतरता का परीक्षण करें |
| असामान्य रूप से उच्च/निम्न पढ़ना |
गलत थर्मोकपल प्रकार कॉन्फ़िगरेशन, कोल्ड जंक्शन क्षतिपूर्ति समस्या |
थर्मोकपल प्रकार कॉन्फ़िगरेशन की जांच करें, कोल्ड जंक्शन मुआवजा क्षेत्र की जांच करें |
| पढ़ना उतार-चढ़ाव वाला या अस्थिर होना |
खराब शील्ड ग्राउंडिंग, विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप |
SCOM ग्राउंडिंग की जाँच करें, शील्ड कनेक्शन की जाँच करें |
| L3DIAG_VTCC समग्र डायग्नोस्टिक अलार्म |
एक चैनल ने तो हद ही कर दी |
विशिष्ट दोष चैनल की पहचान करें, संबंधित थर्मोकपल और माप बिंदु की जांच करें |
| हार्डवेयर असंगति दोष |
आईडी चिप जानकारी बेमेल |
सही बोर्ड मॉडल सत्यापित करें, GE तकनीकी सहायता से संपर्क करें |
4. रखरखाव सिफ़ारिशें
आवधिक निरीक्षण: ढीलेपन के लिए टर्मिनल ब्लॉकों और ऑक्सीकरण के लिए तारों की जाँच करें।
सफाई: गर्मी अपव्यय और इन्सुलेशन को प्रभावित करने वाली धूल के संचय को रोकने के लिए बोर्ड को नियमित रूप से साफ करें।
ईएसडी सुरक्षा: बोर्ड को संभालते समय ग्राउंडिंग स्ट्रैप पहनें और इसे एंटी-स्टैटिक बैग में रखें।
स्पेयर पार्ट्स प्रबंधन: विफलता की स्थिति में डाउनटाइम को कम करने के लिए एक अतिरिक्त IS200DTTCH1A बोर्ड बनाए रखें।
VI. स्थापना और विन्यास
1. स्थापना चरण
माउंट डीआईएन रेल होल्डर: प्लास्टिक होल्डर को डीआईएन रेल पर स्थापित करें।
बोर्ड स्थापित करें: डीटीटीसी बोर्ड को होल्डर में तब तक स्लाइड करें जब तक वह अपनी जगह पर न आ जाए।
थर्मोकपल तारों को कनेक्ट करें: थर्मोकपल तारों को टर्मिनल ब्लॉक से कनेक्ट करें। #18 AWG तार का प्रयोग करें.
कनेक्ट शील्ड्स: थर्मोकपल तारों की शील्ड्स को संबंधित शील्ड कनेक्शन बिंदुओं से कनेक्ट करें।
ग्राउंड कनेक्शन: सबसे छोटे संभव तार का उपयोग करके टर्मिनल 41 और 42 (SCOM) को ग्राउंड से कनेक्ट करें।
केबल कनेक्ट करें: 37-पिन केबल को बोर्ड के JA1 कनेक्टर और VTCC प्रोसेसर बोर्ड से कनेक्ट करें।
स्थापना सत्यापित करें: पुष्टि करें कि सभी कनेक्शन सुरक्षित हैं।
2. मल्टी-बोर्ड स्टैकिंग
जब एकाधिक डीटीटीसी बोर्डों की आवश्यकता होती है, तो उन्हें डीआईएन रेल पर लंबवत रूप से लगाया जा सकता है। प्रत्येक बोर्ड स्वतंत्र रूप से वीटीसीसी प्रोसेसर बोर्ड से जुड़ता है (प्रत्येक वीटीसीसी दो डीटीटीसी बोर्ड तक का समर्थन कर सकता है)। स्टैकिंग करते समय, गर्मी अपव्यय और तारों तक पहुंच के लिए बोर्डों के बीच पर्याप्त दूरी सुनिश्चित करें।
3. वायरिंग संबंधी सावधानियां
उचित आकार के थर्मोकपल एक्सटेंशन तार या क्षतिपूर्ति केबल का उपयोग करें।
थर्मोकपल तारों को ढाल दिया जाना चाहिए, ढाल को डीटीटीसी छोर पर ग्राउंड किया जाना चाहिए।
SCOM कनेक्शन यथासंभव छोटा होना चाहिए और सीधे जमीन से जुड़ा होना चाहिए।
विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को कम करने के लिए बिजली के तारों के समानांतर थर्मोकपल तारों को चलाने से बचें।
सुनिश्चित करें कि कोल्ड जंक्शन मुआवजा क्षेत्र बाहरी ताप स्रोतों से प्रभावित न हो।
4. विन्यास विधि
IS200DTTCH1A बोर्ड में कोई कॉन्फ़िगर करने योग्य जंपर्स नहीं हैं। सभी कॉन्फ़िगरेशन (जैसे थर्मोकपल प्रकार, रेंज, आदि) वीटीसीसी प्रोसेसर बोर्ड के सॉफ़्टवेयर के माध्यम से किया जाता है। उपयोगकर्ताओं को टूलबॉक्स सॉफ़्टवेयर में संबंधित पैरामीटर को कॉन्फ़िगर करना होगा।
